今日晚间，小米集团总裁卢伟冰在直播时表示，小米之所以要自研芯片，是为了给用户提供更好的体验。
他还提到，在玄戒O1芯片平台之上，小米也在进行汽车芯片的研发，未来会有更多芯片不断推出。
在今年上半年，小米正式发布旗下最强手机芯片—玄戒O1，它采用业界最先进的第二代3nm工艺，在109mm²的狭小空间内集成190亿晶体管。
CPU方面，玄戒O1内置2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核，辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心，创新的十核四丛集CPU架构可兼顾强大性能与日常能效。
小米创办人雷军曾表示，芯片行业最核心的是长期主义，玄戒O1只是第一步，我们可能还要继续再做5年、10年，直到在商业上形成闭环。
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