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马斯克跨界 SpaceX入局芯片先进封装!用上业界最大基板!

据媒体报道,马斯克SpaceX意图涉足面板级扇出型封装(FOPLP),且计划在德州建设自家芯片封装厂,其基板尺寸达到700mm×700mm,为业界最大。

目前,SpaceX旗下公司芯片封装工作多委托给意法半导体,部分产能的订单则转交群创代工。

不过,SpaceX正积极推动芯片内部生产,去年,SpaceX在德州巴斯特罗普建成全美最大印刷电路板制造基地,主要供应Starlink卫星系统所需电路板。

马斯克目标打造垂直整合的卫星制造产线,降低成本并加快产品调整速度,芯片封装是迈向全面垂直整合的下一步,而且FOPLP部分制程与PCB制程相似,进入门槛相对较低。

SpaceX目前拥有全球最大卫星网络,已部署约7600颗卫星,计划再发射超32000颗卫星实现全球覆盖,且握有美国政府多项卫星制造合约,需使用国内制造芯片,确保实体安全,降低供应链风险。

马斯克跨界 SpaceX入局芯片先进封装!用上业界最大基板!-图1

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