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三星承认尖端制程竞争力不足 定价比台积电便宜30%!
据媒体报道,尽管三星晶圆代工部门的2nm和3nm制程良率已突破40%,达到商业化门槛,但其性能表现与主要竞争对手台积电相比仍存在差距,未能满足市场预期。据悉,三星已与英伟达(NVIDIA)和高通(Qualcomm)就其2nm制程进行了评估。...
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微软Win11 25H2新特性曝光:可移除预装Microsoft Store应用!
微软Windows1125H2版本正在通过Insider计划的开发通道和Beta通道进入公开测试阶段,其版本号分别为26200.5670和26120.4520。此次更新带来了一个新特性:用户可以通过组策略(GroupPolicy)移除...
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18A工艺 又换接口!Intel下代至强Diamond Rapids最多192大核!
Intel目前的至强6系列处理器,采用Intel3制造工艺,首次分为两条路线,最多128个P核大核或者288个E核小核,支持12/8通道内存,最大热设计功耗500W。...
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LG显示颠覆传统!电视产线测试新型OLED技术:分辨率突破在望!
LG显示正在探索一种创新的OLED面板制造技术,以期在未来的显示市场中占据更有利的位置。据最新消息,该公司计划在其位于韩国坡州的E4电视产线上评估一种非精细金属掩模板(FMM)的OLED制造技术,这种技术被称为eLEAP。...
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华为Mate 80系列参数曝光:首发麒麟9030+国产5000万像素主摄!
博主数码闲聊站爆料,华为Mate80系列将在年底登场,新旗舰首发麒麟9030旗舰芯片,同时后置一颗5000万像素国产大底主摄,型号是思特威SC590XS。据悉,这枚传感器拥有1/1.28英寸超大底,支持物理可变光圈,并采用RYYB阵列,还...
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iPhone 17 Pro放弃钛金属回归全铝机身 李楠:已经是史诗级升级了!
iPhone17Pro模具在社交平台上被曝光,和之前爆料的渲染图一致,iPhone17Pro采用横向矩阵相机DECO,闪光灯和LIDAR激光雷达扫描仪位于矩阵相机右侧。...
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小米16系列后壳首曝!iPhone 17 Pro同款超大后摄模组!
博主“参考线Referline”今天曝光了一款手机背板谍照,疑似小米下一代数字旗舰——小米16系列。可以看到,其背部最大的亮点是采用了超大的横向矩阵模组,与爆料中的iPhone17Pro如出一辙。...
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竞争力高下立判!台积电、SK海力士奖金爆表!三星员工喜提“0”!
近年来,随着AI市场的爆炸性增长,全球半导体产业的格局正在发生剧烈变化,企业员工的绩效奖金也呈现出显著的两极分化态势。高额奖金已成为企业争夺顶尖人才、维持技术优势的关键策略,奖金规模的高低更是被视为衡量企业竞争力的重要指标。...
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任天堂社长暗示:Switch 2至少能战8年!
在近期举行的任天堂股东大会上,社长古川俊太郎就新一代主机Switch2的支援周期作出暗示:玩家可期待其拥有至少8年以上的使用年限。这一表态延续了任天堂对主机生态长期运营的策略,也让玩家对Switch2的生命周期充满期待。...
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余承东科普Pura 80系列“一镜双目”:一颗镜头里如何塞下两个长焦!
在手机摄影领域,长焦拍摄一直是各大厂商角逐的关键战场。华为在这方面的探索可谓独树一帜。今天,余承东亲自介绍了Pura80系列的“一镜双目”技术,展现出华为在手机长焦镜头设计上的非凡创造力。...
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